奥特斯科技(重庆)有限公司

奥特斯是全球领先的高品质半导体封装载板和印制电路板制造商，企业致力于生产和开发具有前瞻性的联接技术，核心领域涵盖移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及高性能虚拟现实和人工智能芯片应用领域。

作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯全球拥有13,500多名员工，分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和马来西亚（居林）拥有生产基地。

奥特斯扎根中国发展逾20年，分别在上海（2001年）和重庆（2011年）建立生产基地。

奥特斯（中国）有限公司成立于2001年，主要生产高密度互连印制电路板（HDI）和半导体封装载板（IC substrates），客户涵盖业界顶尖的消费电子制造商、智能手机制造商、半导体制造商和汽车电子制造商。

公司地址：上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号。

奥特斯科技（重庆）有限公司建立于2011年，是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业，现有员工约5000人。奥特斯目前在中国重庆工厂投资两大尖端技术，生产全球领先的半导体封装载板和模组产品，产品应用于电脑微处理器、移动设备、可穿戴设备和高端物联网产品。作为一家高新技术企业，奥特斯重庆率先将全球最先进半导体封装载板生产技术引入中国，是中国首家高端半导体封装载板制造商。

公司地址：重庆市江北区鱼嘴镇长和路58号。

奥特斯通过将核心业务与新技术相结合，扩展其在价值链中的地位，迎接市场机遇，推动企业的可持续性发展。奥特斯的解决方案推动着5G、物联网、自动驾驶以及人工智能等未来技术的创新。奥特斯将保持可持续、盈利性增长，巩固其在半导体封装载板领域的市场地位，实现“先进解决方案的首选”这一宏伟愿景目标。

(特别说明：我司所有招聘工作按照RBA用工要求，充分尊重人权，人员招聘无宗教信仰/性别等歧视，不招聘童工。对未成年工不安排接触职业危害的岗位，不安排倒班。)