职位详情
封装工程师
2-3万
上海森储科技有限公司
南京
3-5年
本科
12-05
工作地址

南大科学园3号楼

职位描述
上市公司岗位外包项目,1年周期,价格可谈
岗位目标与价值:负责封装相机底层控制与图像获取接口,提供稳定、易用、跨平台的相机SDK,支撑上层应用软件快速集成与调用相机功能,提升开发效率与系统兼容性
任职要求:
上理等相关专业。1.学历要求:本科及以上学历,电子工程、通信工程、计算机、图像
。2.基本能力:
(1)精通C++,具备3年以上Windows平台开发经验
(2)熟悉相机控制协议(如GenICam,GigE Vision,USB3 Vision)
(3)具备多线程、异步I0、网络编程经验
。3.专业能力:
(1)有相机驱动或图像采集SDK开发经验
(2)熟悉API设计原则,具备模块化、可扩展的代码架构能力
(3)掌握软件测试与文档编写规范
4.其他能力:具备良好的沟通能力,能与硬件工程师、接口工程师、次件工程师高效协作

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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