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先进封装工程师
2.5-5万
中国电子科技集团公司第五十五研究所
南京
3-5年
硕士
11-21
工作地址

正方中路

职位描述
岗位职责：
1.先进封装设计，开发SiP模块整体架构设计方案，熟悉力学、电学等物理学特性；
2.开展各类SiP模块可靠性设计仿真、制定可靠性设计规则、开展SiP模块电路结构服役寿命评估。

任职要求：
1.硕士及以上学历；
2.具有丰富的微波模块封装经验，良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

中国电子科技集团公司第五十五研究所

电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路

1000-9999人 | 国企

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