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封装工艺工程师
6000-11000元
江苏芯德半导体科技股份有限公司
南京
1-3年
大专
09-04
工作地址

林春路

职位描述
wafer level CSP 分选/倒装相关 工艺工程师，要求：熟悉WLCSP流程，掌握常用质量工具，能够独立维护纽豹 Merlin，正齐 Mi40设备；无相关设备经验勿投

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

江苏芯德半导体科技股份有限公司

电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路

1000-9999人 | 民营

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