封装研发工程师(功率模块)
1-2万·15薪
南京 本科
南京江北新区研创园光电科技园南京市江北新区雨合路6号光电科技园C座
岗位职责
1. 负责封装、测试区域13台主要设备(AOI,Chip Tester,Bar Tester,拉膜机,裂片机,划片机,扩膜机,老化炉,DB,WB,COS等)的每日点检、每月定期维护,降低设备宕机时间;
2. 负责检查和收集每周设备运行状态参数,提前发现设备隐患,通知工程师及时解决;
3. 协助工程师解决设备的维修工作,参与设备的改善和效率的提升。
任职资格
1. 大专以上学历,电气工程及其自动化专业;
2. 5年以上半导体封装测试设备维护工作经验;
3. 会使用办公软件(PowerPoint、Word、Excel等);
4. 有问题分析能力,动手能力强,执行力强。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕