1、制定新产品开发的计划及实施方案；
2、负责新产品的结构设计、工装治具设计、工艺路线设计、测试设计、包装设计；
3、负责新产品的芯片选型、材料选择、零件设计及进料检验规范设计；
4、设计变更方案设计与实施
5、产品良率维护和转产；
6、协助工艺工程师进行工艺改善；
7、负责模块产品的失效分析。

任职要求：

1、本科及以上学历，电力电子、半导体或相关专业，其它备选专业：机械、机电一体；2年以上相关IGBT模块研发类工作经验；
2、熟练应用AUTOCAD、Solidworks；
3、对新产品的研发和应用等具有较强的专业开发能力；良好的英语听说读写能力；
4、具有较强的学习能力、创新能力、沟通协调能力和团队协作能力；
5、德才兼备，求真务实，开拓创新；综合素质高，有良好的个人品质。