岗位职责：
1.与芯片团队共同定义SiC功率模块产品规格，负责SiC 功率模块从概念到量产阶段的开发。
2.负责SiC器件建模、模块封装结构电路参数提取等工作，并结合应用需求进行系统级电路仿真；
3.负责功率模块的热阻参数提取和热仿真工作，以及电-热联合仿真。
4.参与研发项目管理和客户应用支持；
5.参与SiC功率模块生产线建设。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子、物理、材料等专业，3年及以上经验；
2.必备功率器件、模块封装和焊接材料基础知识和专业经验
3.精通电、机械、热仿真工具，有功率模块表征和可靠性测试经验
4.优先条件：具备宽禁带半导体知识和应用经验，车规级器件可靠性认证和测试经验，先进封装和焊接技术开发高端功率模块的经验
职位福利：五险一金、绩效奖金、加班补助、餐补、带薪年假