岗位职责：

1、负责先进封装工艺的研发和持续优化改进；

2、负责新产品先进封装工艺的设计及量产转化；

3、负责封装良率及效率的持续提升；

4、负责相关工艺文件的编制及更新，确保文件的可操作性和准确性

5、研究新材料、新工艺，推动先进封装技术的创新及应用。


招聘要求：

1、硕士及以上学历，电子封装、半导体、微电子、材料、物理、化学工程等相关专业；

2、精通2.5D/3D封装、Fan-Out、SIP等先进封装技术，具有工艺设计、制程优化提升等能力；

3、熟练掌握仿真技术和常见分析技术；

4、具有较强的逻辑分析及数据分析能力；

5、具备跨团队沟通和协作能力和较强的抗压能力和责任心；

6、具有大型封测企业工作经历优先。