【工作内容】
1、负责存货档案及BOM的建立与维护，确保数据准确性和及时性；
2、统筹管理晶圆分拨和委外事务，制定晶圆委外规范，推进批产产品的外协封测及设计定型移交生产；
3、跟踪新产品试制生产进展，协调资源解决试制过程中问题，保障产品良率与交期；
4、建立新产品转量产流程与规范，协同研发、质量、采购等部门推动新品顺利导入量产；
5、推进项目转P3，总结新品开发阶段的生产、良率及可靠性问题，输出开发总结报告；
6、建立技术状态变更与内部型号的映射关系，维护BOM并跟踪变更进度，确保技术状态平稳过渡；
7、协同研发、质量及封装厂进行失效分析，推动改善闭环，并建立案例库用于后续指导。
【任职要求】
1、本科及以上学历，微电子、材料、物理、电子信息等相关专业；
2、三年以上半导体行业相关工作经历，有封装工作经验者优先；
3、熟悉BOM管理、晶圆分拨及委外流程，有试制生产跟进经验；
4、具有较强的学习能力，工作态度积极、有责任心；具备良好的沟通、协调能力及执行力，注重团队合作。
【福利待遇】
1、12薪+年终奖金；年度调薪； 专利奖金；优秀员工奖金；
2、签订正式劳动合同，入职即缴纳五险一金（公积金比例12%）；
3、年度旅游、健康体检、季度生日会、5天全薪病假及节假日福利；
4、新员工入职培训，导师带教，在岗培训、定期培训；
5、工作时间（弹性制）：上午8:30-9:30，下午17:30-18:30 双休制。