岗位职责：
1、负责工艺的设计及持续优化改进，确保工艺的合理和高效；
2、参与新产品开发和导入；
3、对生产异常进行跟踪和及时处理，确保生产的高效率和高良率运行；
4、负责编制和更新工艺文件，如作业指导书等，确保文件的可操作性和准确性。
招聘要求：
1、硕士及以上学历，电子、材料、机械等理工科专业；
2、具有较强的封装经验和技术水平，熟悉常用封装材料和工艺；
3、精通钎焊、贴片或打线工艺技术；
4、精通岗位所用设备的编程、日常维护和故障排除；
5、具有较强的分析和解决问题能力，能够持续提升制程良率及效率；
6、具有大型封测企业工作经历优先。