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封装工程师
面议
中国电子科技集团公司第五十五研究所
南京
无经验
硕士
08-21
工作地址

南京-秦淮区

职位描述
岗位职责（择一相关即可）
1.封装/微组装工艺研发;
2.封装产品失效模式研究及可靠性提升。
任职要求：
1.硕士及以上学历；
2.材料工程、材料学、电子封装、光学工程等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

中国电子科技集团公司第五十五研究所

电子/半导体/集成电路

1000-9999人 | 国企

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