专业要求：

电子封装技术、射频与毫米波电路的装联、封装工艺与设备、材料学、材料工程、材料物理与化学、材料加工过程、焊接技术与工程等相关专业

岗位职责：

1、引进和推广新工艺的应用，提高公司工艺技术水平。

2、对设计文件进行工艺审查，并编制工艺相关文件，组织参加工艺评审。

3、收集和整理行业相关工艺标准，培训和宣贯标准的落实。

4、组织工艺试验，解决科研生产过程中的工艺问题。

5、开展专项工艺技术改造、优化工艺流程，提升生产效率。

基本技能：

1、具备电子、材料等相关专业基础，掌握办公软件和三维绘图软件；

熟悉行业工艺（焊接、贴片、共晶、键合、气密封装、3D组装）或从事过微电子封装专业课题研究的优先。