研发工艺设计、可制造性评估、失效分析、组装工艺验证。

高阶结构工程师背景。

电源封装工艺专家

【岗位职责】

1、依据研发流程、负责新产品整机、单板领域工艺设计工作，指定新产品开发的工艺方案，主导完成关键技术验证。

2、负责PCB/PCBA工艺设计，包括PCB板材选型认证、电子器件、结构部件、辅料工艺认证；负责单板制造加工过程中难点、关键工艺验证；负责制造过程FMEA制定。

3、主导新产品整机试纸/试产验证工作，解决试制/试产过程中的产品设计、可靠性等问题；组织制造领域成员提出有竞争力的产品可制造性需求，保障产品良好的可制造性。（含电子装联技术，装联检测技术、功能测试技术、加工工艺技术、装配技术、包装技术等）

4、主导或参与产品中关键结构部件、单板或元器件失效分析工作，指定失效分析方案。

【任职资格】

1、学历要求： 本科以上学历。优秀985&211结构或材料硕士背景，思路及表达等卓越优秀可以考虑。

2、专业要求：结构或材料类相关专业

3、工作经验：5年以上产品工艺设计经验

4、培训经历： 质量工具培训

5、知识要求：熟悉电子产品工艺过程及IPC相关规范，熟悉各类原材料特性，熟悉结构、电子、磁材、PCBA等加工和组装工艺。

6、能力素质要求： 高度的工作热情，强烈的责任心，细致严谨的工作风格，良好的沟通能力和团队合作精神

7、其他要求：英文阅读能力良好；软件要求 ： autocad,solidworks, creo, UG；热仿真: Flotherm,
Icepak。