岗位职责：
1.完成新品设计，新工艺、设备、夹冶具的评估、验证及数据收集、报告整理等；
2.完成现有产品的工艺、设备的开发、验证及数据收集、报告整理等；
3.完成各项需要DOE验证的设计、验证、各项RA结果跟进和改善等；
4.负责产品开发与导入量产，主导产品导入工作开展，制定工程流程及参数确保量产性；
5.各项封装材料评估以持续提升产品光电特性与信赖性，负责产品costdown规划及执行；
6.按时效、保质保量的完成个人KPI、专项改善等，定期更新、发送所有工作进度和进行项；
7、定期参加外训和内部考核评审。
8.负责产品封装设计可达客户的各项需求；
任职要求：
1.本科理工科背景，LED封装开发岗任职五年以上，年龄28-40周岁。
2.熟悉APQP产品开发流程，有EMC、COB、PLCC、Chip、光耦器件任一产品封装项目开发岗任职五年以上经验；
3.熟悉office办公软件（Excel、word、PPT、CAD）；
4.良好的跨部门沟通协调能力，执行能力，应变能力，有一定英文基础。
职位福利：五险一金、年底双薪、包吃、包住、带薪年假
职位亮点：EMC封装实力国内第一