岗位职责：
1.参与完成MEMS封测核心关键技术策划，推进MEMS封测相关基础研究能力建设。
2.负责制定MEMS产品的工艺方案，组织工艺方案评审，编制工艺文件，开展工艺验证，搭建工艺体系，建立相关技术规范。
3.负责MEMS产品工艺研究及优化，提高产品质量一致性及可靠性。
4.负责封装工艺相关工装夹具的设计及验证。
5.负责工艺试验方案的制定，试验数据的整理及编写相应的试验报告。
6.制定工艺培训计划，并根据计划对一线操作人员开展工艺培训。
7.参与科研样机试制，解决生产过程中的工艺技术问题。
8.参与封装能力建设、产线升级的相关技术论证工作。
9.上级领导安排的其他工作。
任职要求:
基本要求：硕士及以上学历，985/211优先，半导体、微电子、电子、集成电路、物理等相关专业，5年以上的工作经验。
能力要求：
1、掌握封装设备能力、封装材料及MEMS器件基础知识；
2、熟悉Mentor、ANSYS、HFSS、comsol等相关封装设计、建模和仿真软件，能自主设计封装管壳、框架、基板及相关封装治具；
3、熟悉现代主流和前瞻性封装技术， 如Flip Chip、CSP、WLP、FOWLP 等；熟练掌握典型MEMS封装技术、SiP封装技术，包括陶瓷封装（LCC）和塑料封装（QFN、LGA、BGA等），熟悉封装全流程，有相应的第一手封测经验和积累；
4、具较丰富的MEMS器件（陀螺、加计）产品工程开发经验；
5、熟悉失效分析相关设备及方法，能对MEMS封装片进行失效分析；
6、有扎实的技术文档编辑及校核能力；
7、有封测线规划及建设经验或熟悉贯军标生产线者优先。