3-5年
本科
封装工艺
芯片封装
DA/FC/TCB
晶圆级正装上片
晶圆级热压合上片
BGA
FC
电子/半导体/集成电路
上市公司
1000-9999人
泉州 南安市
5-10年
硕士
半导体材料
半导体设备
研发
LED
芯片
MICRO
激光器
电子/半导体/集成电路
上市公司
1000-9999人
泉州 南安市
经验不限
学历不限
社会保险
厂内食堂
包住
两班倒
做六休一
月休四天
月结
包装工
组装工
检验员
1-3年
本科
ISO质量体系
IATF16949
PPAP
FEMA