具备如下经验
1、前三经验，切割研磨相关，CMP（化学机械研磨）
2、有SMT/WB经验，或者有焊线经验的（DB上片，热压合上片制程类经验
3、点胶、模压、制程类，晶圆级点胶模压镭射加工经验，，第一个雷射钻孔、激光开槽工艺1. Laser trim；2. Laser debond (DEBD)；3. Molding4. Underfill；5.模压机；6.雷射钻孔机；7.点胶机；8.激光解键合机
4、封装工艺相关：研磨LP/GD/CMP，切片 LG+Die sawing，上片 DA/DB/FCA（含堆叠上片+倒装上片+TCB 上片），点胶 Under fill ，MD（模压封胶），焊线 wire bond，植球 ball mount；；
本岗位综合薪资预估* 12000-14000元/月
（*税前工资以实际出勤及表现为准）