岗位职责：
1. 参与完成MEMS封测核心关键技术策划，推进MEMS封测相关基础研究能力建设；
2. 负责制定MEMS产品的工艺方案，组织工艺方案评审，编制工艺文件，开展工艺验证，搭建工艺体系，建立相关技术规范；
3. 负责MEMS产品工艺研究及优化，提高产品质量一致性及可靠性。
4. 负责封装工艺相关工装夹具的设计及验证；
5. 负责工艺试验方案的制定，试验数据的整理及编写相应的试验报告；
6. 制定工艺培训计划，并根据计划对一线操作人员开展工艺培训；
7. 参与科研样机试制，解决生产过程中的工艺技术问题；
8. 参与封装能力建设、产线升级的相关技术论证工作；
9. 上级领导安排的其他工作；
任职要求：
1. 掌握封装设备能力、封装材料及MEMS器件基础知识；
2. 熟悉Mentor、ANSYS、HFSS、comsol等相关封装设计、建模和仿真软件，能自主设计封装管壳、框架、基板及相关封装治具；
3. 熟悉现代主流和前瞻性封装技术，如Flip Chip、CSP、WLP、FOWLP 等;熟练掌握典型MEMS封装技术、SiP封装技术，包括陶瓷封装（LCC）和塑料封装（QFN、LGA、BGA等），熟悉封装全流程，有相应的第一手封测经验和积累；
4. 具有较丰富的MEMS器件（陀螺、加计）产品工程开发经验；
5. 熟悉失效分析相关设备及方法，能对MEMS封装片进行失效分析；
6. 有扎实的技术文档编辑及校核能力；
7. 有封测线规划及建设经验或熟悉贯军标生产线者优先。