职位详情
封装工程师
1.1-1.8万·14薪
福建省晋华集成电路有限公司
泉州
3-5年
本科
01-09
工作地址

福建省晋华集成电路有限公司

职位描述
1.新产品封装设计、量产导入、可靠性验证进度管控
2.OSAT 封装产线良率提升、工艺优化、异常处置及改善
3.封装新材料、新工艺导入验证评估
4.OSAT工程变更管理, 封装设计、制程相关规范建立及维护

任职要求:
1.本科及以上学历
2.电子、机械、材料等工程相关专业科系
3.熟悉Autocad & Office软件操作
4.内存产品(DDR/LPDDR)封装制程或设备3年以上相关工作经验

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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