岗位职责：
1、负责新产品的布线，Bump工艺，芯片内联，外延；
2、负责新产品工艺的开发，工艺的优化，工艺的验证；
3、负责提供工艺上的技术支持；
4、负责收集技术参数，进行技术积累。
岗位要求：
1、本科学历，具有3-5年以上光芯片行业NPI经验；
2、具有布线工艺，Bump工艺，芯片内联，外延等相关经验；
3、具有 Semiconductor相关工艺研发经验，熟悉各工艺的研发流程；
4、能够独立完成工艺的开发和验证；
5、具有较强的沟通能力，分析问题的能力和解决问题的能力；
6、具有带班经验，熟悉半导体工艺设备者优先；
7、提供住宿。