岗位职责：

1、评估分析各种封装的可行性，从长期可靠性出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
2、负责先进封装工艺导入及开发设计；
3、负责封装可靠性仿真工作；
4、确保所有关键过程所需的技术支持可用于生产；
5、技术问题、DFX、新产品方案、产品质量改进等方面负责协调、沟通；
6、为装配工程团队提供技术指导，解决内部和外部技术不可预见的问题。

任职要求:

1、本科及以上学历，机械电子、电子工程、微电子相关专业；
2、熟悉封测厂封装设计规则 ，两年以上QFN、BGA、FC、SiP封装等至少两方面设计的相关经验，同时熟悉WB，DB、共晶焊等；
3、熟练使用ANSYS等仿真工具；
4、熟悉DOE、APQP、PPAP、FMEA 和统计过程控制；
5、熟悉封装结构，可靠性，散热性设计者优先；
6、具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力。