岗位内容：
1. 负责设备操作、芯片封装方案实施及验证，包括塑封布局，芯片布局、金线连接、封装结构等。
2. 参与封装材料选型和性能测试，对封装过程进行优化。
3. 执行封装工艺流程并进行指导，负责封装样品的制作，解决生产中的技术问题。

任职要求：
1. 中专以上学历，微电子学、材料科学等相关专业。
2. 具有较强的芯片封装经验和技术水平，熟悉常用封装材料和工艺。
3. 具有较强的团队合作能力，能够按时高质量完成任务。