岗位名称：Molding(塑封）工程师
职位说明：1. 精通SOP、QFP、QFN、BGA等产品包封T Molding工艺（基板或框架），能够有效对常见故障（溢料、冲丝、空洞等）进行分析和解决，并制定有效预防措施；
2. 能够对新产品制定合适工艺路线和DOE验证方案；
3. 熟悉TOWA设备日常维护；
4. 协助处理本工序客诉问题；
5. 熟悉包封模具的日常维护要求；
6. 负责本工序人员的培训及考核；
任职要求：1、机械/电子等相关专业专科或以上学历，
2、5年及以上MOLDING 工艺经验，熟悉包封机、贴膜机等设备的使用；
3、熟练使用MS OFFICE、AutoCAD等软件
4、具有良好的分析解决问题的能力
职位福利：五险一金、年底奖金、包吃、包住、带薪年假、加班补助、团建旅游