岗位职责：1.了解MEMS芯片结构特性，能够独立开展MEMS芯片封装相关工作，并完成封装过程中的各项测试； 2.负责MEMS芯片封装及性能优化，负责封装工艺评估、外壳选型、供应商选择等 3.与研发团队进行紧密协作，确保芯片在良率、可靠性等方面得到提升，为产品设计阶段提供规范和依据，确保最终封装的可实现性； 4.编写封装相关的文档、报告等； 5.负责各类封装产品的封装过程管控对接，保证产品封装质量稳定； 6.负责封装相关的产品失效分析。 任职要求：1.大学本科以上学历，半导体、电子、机械、微电子及相关专业； 2.三年以上半导体封装开发、传感器封装设计经验，有贴片和金线键合经验者优先； 3.熟悉MEMS封装工艺; 4.熟练使用Wire Bonding等设备。熟悉电脑office办公软件，CAD制图软件。 岗位福利：五险一金、带薪年假、发展空间大、节日福利