岗位要求：
1、负责模组产品封测跟线、试制问题跟进通报以及相关数据分析
2、负责模组产品物料的收发、看护、分析测量以及流程性事务处理
技能要求
1、熟悉封装制程中WB、贴片、回流、塑封等一站或几站工艺制程及分析方法、或熟悉材料成形工艺和机械加工方法、或熟悉封装制程相关物料；
2、具有良好的沟通能力以及团队合作精神，对待工作认真负责，吃苦耐劳，有一定的抗压能力；
3、具备良好的数据分析以及处理能力，能够熟练使用Excel等办公软件
4、具备良好的沟通能力，项目管理经验优先