1-3年
大专
半导体
芯片
电容
企业客户
KA大客户
面销/陌拜
渠道销售
代理商销售
经验不限
学历不限
封装测试
封装工艺
芯片封装
QFN
SOP/SOIC
QFP、BGA
设备操作 维修
厂务电工 暖通
日月光 昌硕 达丰
经验不限
本科
电话销售
面销/陌拜
会议/会展销售
企业客户
政府客户
KA大客户
芯片相关背景或相关工作经验
主动开发能力
抗压学习能力
5-10年
本科
半导体产品
需求分析
项目管理
使用场景分析
IPD
3-5年
本科
通信芯片
军工芯片
电源芯片
面销/陌拜
KA大客户
渠道销售
电话销售
1-3年
本科
封装工艺
封装设计
芯片封装
QFN
BGA
LGA
FC
WB