经验不限
学历不限
封装测试
封装工艺
芯片封装
QFN
SOP/SOIC
QFP、BGA
设备操作 维修
厂务电工 暖通
日月光 昌硕 达丰
1-3年
大专
半导体
芯片
电容
企业客户
KA大客户
面销/陌拜
渠道销售
代理商销售
5-10年
本科
半导体产品
需求分析
项目管理
使用场景分析
IPD
1-3年
大专
封装工艺
芯片封装
塑封封装
回流焊接 印刷 SMT WB
点胶塑封 灌封 研磨 切筋
1-3年
本科
封装工艺
封装设计
芯片封装
QFN
BGA
LGA
FC
WB
塑封、研磨