芯片封装工艺工程师
封装前道，封装后道都分别有岗位。
岗位职责：
1、负责芯片封装工艺过程中相关制程的技术开发与优化，包括但不限于印刷、回流焊、烧结、点胶等制程的一站或多站工艺；
2、参与封装工艺流程的技术改进，提高生产效率，降低工艺成本，确保量产稳定性；
3、针对封装流程中的印刷、回流焊、贴装（Die Attach）、键合（Wire Bond）、塑封（Encapsulation）等环节进行质量控制与问题分析；
4、制定并完善工艺操作规范及质量标准，确保产品封装符合技术和质量要求；
5、监控生产过程中各工艺站点，针对异常情况快速定位问题并提出解决方案；
6、与研发团队、生产部门协作，支持新产品的工艺开发及导入量产；
任职要求：
1、本科及以上学历，材料、微电子、机械工程、化学等相关专业背景；
2、1年以上芯片封装工艺相关工作经验，熟悉封装工艺流程及制程，包括印刷、回流焊、烧结、点胶、贴装、键合、塑封等；
3、对封装工艺制程中的质量控制有深入理解，能够独立开展问题分析和改进；
4、熟悉封装设备的操作与调试，如丝网印刷机、回流焊炉、点胶机、键合机等；
5、具有优秀的工艺开发能力和问题解决能力，善于团队协作与沟通；
6、具备良好的学习能力，能够快速掌握新技术与新工艺。
7、有半导体封装领域相关项目经验者优先；
8、熟悉先进封装技术，如Flip Chip、WLP等，并有相关实践经验；