芯片封装工艺工程师
封装前道，封装后道都分别有岗位。
岗位职责：
1、负责芯片封装工艺过程中相关制程的技术开发与优化，包括但不限于印刷、回流焊、烧结、点胶等制程的一站或多站工艺；
2、参与封装工艺流程的技术改进，提高生产效率，降低工艺成本，确保量产稳定性；
3、针对封装流程中的印刷、回流焊、贴装（Die Attach）、键合（Wire Bond）、塑封（Encapsulation）等环节进行质量控制与问题分析；
4、制定并完善工艺操作规范及质量标准，确保产品封装符合技术和质量要求；
5、监控生产过程中各工艺站点，针对异常情况快速定位问题并提出解决方案；
6、与研发团队、生产部门协作，支持新产品的工艺开发及导入量产；
岗位要求：
1. 学历专业：本科及以上学历，材料、机械、电气等理工科相关专业。
2. 工作经验：具备1年及以上半导体封装行业工艺操作相关工作经验，熟悉封装后道工艺流程者优先。
3. 设备操作：熟练操作塑封、研磨、烤箱（也可以看一下回流炉、点胶机、贴片机、烧结等前道的）等封装产线设备，能独立完成设备的日常调试、参数设置、常规维护、异常排查且有更换磨具经验。
4. 专业能力：掌握半导体封装基础工艺知识，可规范执行Plasma、塑封、OMC、研磨等工序操作；能识别产线常见工艺异常（如塑封分层，塑封孔洞，溢胶等），并配合工程师问题处理。
5. 职业素养：工作严谨细致，严格遵守产线操作规范与安全准则；具备良好的团队协作能力，能配合产线完成产能目标与品质管控要求，对待工作认真负责，吃苦耐劳，有一定的抗压能力。