职位详情
芯片封装技术员/操作工
1-1.5万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
上海
1-3年
大专
03-03
工作地址

长三角绿洲智谷·赵巷园区-F区

职位描述
工作职责：
1、熟练操作塑封、研磨、烤箱（回流炉、点胶机、贴片机、烧结等）等封装产线设备；
2、能独立完成设备的日常调试、参数设置、常规维护、异常排查且有更换磨具经验；
3、掌握半导体封装基础工艺知识，可规范执行Plasma、塑封、OMC、研磨等工序操作；
4、能识别产线常见工艺异常（如塑封分层，塑封孔洞，溢胶等），并配合工程师问题处理。
任职要求：
1、大专及以上学历，材料、机械、电气等理工科相关专业；
2、具备1年及以上半导体封装行业工艺操作相关工作经验，熟悉封装后道工艺流程者优先。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

软通动力信息技术(集团)股份有限公司

互联网,IT服务,计算机软件

10000人以上 | 上市公司

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