1. 学历专业：本科及以上学历，材料、机械、电气等理工科相关专业。
2. 工作经验：具备1年及以上半导体封装行业工艺操作相关工作经验，熟悉封装后道工艺流程者优先。
3. 设备操作：熟练操作塑封、研磨、烤箱（也可以看一下回流炉、点胶机、贴片机、烧结等前道的）等封装产线设备，能独立完成设备的日常调试、参数设置、常规维护、异常排查且有更换磨具经验。
4. 专业能力：掌握半导体封装基础工艺知识，可规范执行Plasma、塑封、OMC、研磨等工序操作；能识别产线常见工艺异常（如塑封分层，塑封孔洞，溢胶等），并配合工程师问题处理。