1、先进封装技术研发与创新；

2、关键工艺开发与优化；

3、技术转移与生产支持；

4、跨部门协作与项目管理；

5、前沿技术研究与行业洞察。

1、微电子、材料和物理科学等理工科专业，研究方向光敏材料、光化学反应背景优先，本科及以上学历，硕士优先；

2、 具备3年+IC封装或晶圆后道研发或工艺经验，熟悉2.xD先进封装、FO WLP/PLP、chiplet 等技术；

3、 额外加分项：具备板级RDL、玻璃基板、PVD/CVD/PECVD/ALD、大马士革工艺相关材料、设备、技术经验；

4、 具有较强的组织能力、沟通协调、处理问题能力、以及较强的判断能力、良好的职业道德及高度的责任心。