招封装操作员年薪9W-11W，
操作员:
1.中专/高中以上学历，有1年以上封装厂操作经验。2.熟悉半导体封装流程(如QFP、QFN、BGA)，能看懂简单的工艺,文件。3.有wire bonding(RGV)相关设备经验者更佳,

维修技术员:技术员年薪13W-20W

1.大专及以上学历，有3年以上封装厂生产管理经验。2.熟悉封装厂生产工艺流程，具备良好的分析问题及解决问题的能力，精通生产管理知识。3.熟悉QFP/QFN/FBGA 前后线生产管理经验的优先考虑

暖通：年薪13W-20W

1.大专及以上学历，电气自动化、机电一休化专业2。有空调与制冷，压力容器，锅炉操作证等优先考虑3.具有2年以上暖通专业值班经验

厂务电工：年薪13W-20W

1.大专及以上学历，电气工程、动力工程等相关专业优先。持有有效电工证(高压或低压)。2.工作经验:2年以上电工工作经验，有工厂系统运维经验者优先。熟悉高低压配电系统、设备控制原理及维修流程。3.能力要求:具备良好的故障诊断和解决能力，能独立处理复杂问题。