工作内容：

1.芯片背面镀有金/银

2. D/B 机器焊接区常温 (室温）,使用材料：银胶

3. DB后需要烘箱烘烤

工作流程：

1.操作机台，按照参数表要求领取材料/设置参数,生产出合格的产品.

2.用机器把芯片和框架，按照装配图的样式焊接在一起。

3.日常生产点检及记录.

4.芯片做完后，检查蓝膜的登记方法.

5.芯片（Wafer）更换流程.

工作要求：

1、26个字母认识并会写。

2、接受2班倒。

3、做四休二或做六休一。

4、适应穿连体无尘服。

5、年龄：18-38岁。

6、无不良嗜好，如：纹身、酗酒、赌博等。

7、有半导体电子厂工作经验优先考虑。

薪资待遇：6500-7500元/月，缴纳社保，免费提供工作餐、提供住宿（住宿费约345元/月（含水费、公共卫生费、网络费）、电费自理随充随用）。