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封装工艺工程师
1-1.3万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
上海
1-3年
本科
01-16
工作地址

长三角绿洲智谷·赵巷园区-F区

职位描述
工作内容：
负责新封装工艺技术开发、工艺控制点建立与工艺标准的制定，跟进研发样品制作，编写作业指导书和工艺流程文件。

学历要求:
本科或以上学历，熟悉相关软件(如Zemax)和光电器件的原理与工艺。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

软通动力信息技术(集团)股份有限公司

互联网,IT服务,计算机软件

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