工作内容：

1芯片背面镀有金/银

2. DACA（焊片焊桥） 机器焊接区常温 (室温）,使用材料：Solder（锡膏）

3. DACA（焊片焊桥）后直接进入烘箱烘烤

工作要求：

1、26个字母认识并会写。

2、接受2班倒。

3、做四休二或做六休一。

4、适应穿连体无尘服。

5、年龄：18-38岁。

6、无不良嗜好，如：纹身、酗酒、赌博等。

7、有半导体电子厂工作经验优先考虑。

薪资待遇：6500-7500元/月，缴纳社保，免费提供工作餐、提供住宿（住宿费约345元/月（含水费、公共卫生费、网络费）、电费自理随充随用）。