职位详情
封装工程师
9000-14000元
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
上海
不限
大专
12-12
工作地址

赵巷赵巷地铁口

职位描述
【岗位职责】负责协助工程师跟踪技术项目样品制备,项目物料的看护等工作。
【业务技能要求】
1、 熟悉功率器件(IGBT)封装制程中WB、贴片、回流、塑封等一站或几站工艺制程。或熟悉材料成形工艺和机械加工方法。或熟悉封装制程相关物料。
2、 有较强的学习能力,认证细致,具备分析能力和动手解决问题能力。
3、 具有良好的沟通协调能力和团队合作精神。
4、有数据处理的能力
5、会autoCad的优先

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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