【必须现场面试，要考察焊接能力】

【岗位是芯片级的组装焊接，就是需要用显微镜做芯片上的焊接的，不是板级那种一颗颗芯片焊上去的。】
【前期主要以组装为主，后期涉及芯片测试的工作。主要负责电子元器件的精密组装，包括焊接、贴片、封装等。要求熟悉使用万用表、矢网，网分，金丝键合机，显微镜等相关调试测试仪器。 】

岗位职责
1、精密组装与焊接：
熟练手工焊接 0201、0402等微小贴片元件、芯片及PCB板（含返修）。
熟练操作 恒温烙铁、热风枪。
操作 金丝键合机，在显微镜下完成精密组装、贴片、封装。
2、调试与测试 (后期)：
使用 万用表、矢网/网分 等仪器进行基础测试调试。
记录测试数据。

岗位要求：
1、1年以上电子厂精密焊接/组装经验（必须熟练焊接0201、0402元件及芯片，需实操考核）。
2、熟练操作： 恒温烙铁、热风枪、金丝键合机、显微镜、万用表。
3、了解矢网/网分基础操作（加分）。

优先考虑：
有射频模块组装/测试或半导体封装测试经验。
熟悉ESD防护。
有意愿学习芯片测试技术。