岗位职责
1、通过封装电、热、应力及可靠性仿真，指导封装正向设计；
2、预研国内外先进封装技术，为公司产品提供新型封装方案；
3、研究半导体器件与封装的常见失效模式和机理，设计可靠性风险评估试验，结合产品应用场景选择和建立仿真模型，通过仿真工具准确给出器件应用风险判断；
4、研究业界前沿仿真技术，针对先进封装失效模式，开发对应的仿真方法，探索新的器件仿真模型优化准确度。
任职资格
1. 本科及以上学历；
2. 3年以上封装仿真工作经验；
3. 熟练使用常用的封装仿真软件；
4. 熟悉封装电、热、应力及可靠性仿真，如热应力、疲劳寿命等。