【该岗位必须具备芯片组装、芯片焊接的经验】
【必须现场面试】

要求:
1、有1年或以上芯片组装经验，有flipchip、wirebond封装形式的芯片组装经验
2、熟悉使用电烙铁、热风枪、显微镜、K&S ultra自动打线机、手动打线机等设备。
3、对电容、电感、电阻、滤波器等器件有一定了解熟悉，有最小焊接器件01005的经验。

岗位职责
1、精密组装与焊接：
熟练手工焊接 0201、0402等微小贴片元件、芯片及PCB板（含返修）。
熟练操作 恒温烙铁、热风枪。
操作 金丝键合机，在显微镜下完成精密组装、贴片、封装。
2、调试与测试 (后期)：
使用 万用表、矢网/网分 等仪器进行基础测试调试。
记录测试数据。