工作职责
1. 牵头DB工艺的全流程稳定性提升项目，运用DOE实验设计等方法攻克良率瓶颈，持续降低制程不良率。
2. 主导DB制程SOP体系的搭建与动态更新，通过标准化管理确保产线操作的一致性，支撑大规模量产需求。
3. 负责新材料、治工具的导入全周期管理，从性能验证到量产落地，输出可复制的工艺应用方案。
4. 深度参与质量体系审核工作，主导工艺文件的合规性优化，确保过程记录满足ISO/TS16949等体系要求。
5. 参与新产品的跨部门工艺评审，独立完成DB环节的工艺方案开发与试产验证，保障产品顺利导入量产。
6. 建立产线工艺异常快速响应机制，通过5Why、鱼骨图等工具完成根因分析，推动预防措施的闭环落地。

任职要求
1. 本科及以上学历，电子科学与技术、材料科学与工程等理工科专业，基础理论扎实。
2. 5年以上半导体封装行业DB工艺经验，精通超薄die、FOW、多叠die、堆叠/DAF等先进封装工艺，有量产经验者优先。
3. 熟悉DB830plus、DB700等主流绑定设备的核心原理，能独立完成关键参数调试与设备性能优化。
4. 具备DOE实验设计能力，能通过数据分析驱动工艺改进，独立完成工艺异常的根因分析与解决方案输出。
5. 掌握ISO/TS16949质量体系要求，有工艺文件编写、审核及体系审核配合经验者优先。
6. 工作严谨且具备抗压能力，能接受产线突发性加班，适应半导体行业的量产节奏。