工作职责：
1. 主导LA（Lid Attach）新工艺、新材料的导入与验证，通过DOE实验设计优化工艺参数，提升制程稳定性。
2. 负责产线LA工序的日常工艺监控、异常处理与数据分析，输出异常报告与改善方案，推动良率持续提升。
3. 编写并维护SOP、OCAP、CP、FMEA等工艺文件，确保文件的准确性与可执行性。
4. 跟踪先进封装技术发展趋势，参与工艺技术规划，评估设备能力，通过流程优化、物料替换等方式降低制造成本。
5. 与设备、生产、质量、NPI、客户等团队紧密合作，组织工艺培训，提升团队技能水平。

任职要求：
1. 本科及以上学历，材料、机械、电子或相关工程专业背景。
2. 具备先进封装领域3年以上工作经验，精通LA（Lid Attach）制程工艺原理。
3. 熟练掌握DOE、SPC、FMEA、PDCA、8D等质量工具与问题解决方法。
4. 拥有较强的数据分析能力与制程异常分析能力，能够独立编写技术报告、验证报告，并主导CIP专项改善项目。
5. 具备优秀的跨部门沟通协调能力与团队协作精神，乐观抗压，能适应半导体行业的工作节奏。