核心职责
1、负责光刻全流程（涂胶、曝光、显影），优化硅/铌酸锂基光波导光刻工艺；
2、开发干法刻蚀工艺（ICP/RIE），实现低损耗波导结构；
3、开发湿法刻蚀工艺，用于特定材料体系加工；
4、分析解决工艺缺陷，提升器件良率与性能；
5、维护工艺文件与设备操作规范，
任职要求
必备条件：
1、本科3年/硕士2年以上微纳加工经验；
2、精通光刻工艺，掌握干法或湿法刻蚀技术；
3、熟悉SEM/AFM等检测方法；
4、良好的问题分析与解决能力。