工作职责
1. 主导芯片Die Preparation全流程（晶圆减薄、划片、贴膜、撕膜）的工艺开发与优化，负责新工艺从实验室验证到量产导入的全流程管理。
2. 牵头解决DP工序量产过程中的良率瓶颈、工艺异常问题，通过失效分析（FA）定位根本原因并输出可落地的改善方案，持续提升工序良率与稳定性。
3. 负责DP工序标准作业指导书（SOP）、工艺参数监控规范的制定与更新，定期开展工艺合规性稽核，确保生产过程严格遵循工艺标准。
4. 协同设备、品质部门推进工艺稳定性提升，参与新设备导入的工艺匹配验证，输出设备工艺性能评估报告。
5. 指导初级/中级工艺工程师开展日常工作，沉淀DP工序工艺知识与经验库，提升团队整体工艺技术水平。

任职要求
1. 本科及以上学历，微电子、材料科学、机械工程等相关专业，5年以上半导体封装DP工序工艺经验。
2. 精通晶圆减薄机、划片机等核心设备的工作原理与工艺参数调试逻辑，深入掌握超薄晶圆（≤50μm）的处理特性与风险控制要点。
3. 具备扎实的良率分析能力与DOE实验设计经验，熟练使用失效分析工具（如SEM、光学显微镜等），能独立完成复杂工艺问题的根因分析。
4. 拥有较强的跨部门协作能力与问题解决能力，能快速响应量产线工艺异常，承受量产线高强度工作压力。
5. 熟悉半导体行业质量管理体系（ISO/TS 16949）优先，具备SOP编写与工艺合规性管理经验者优先。