工作职责
1. 主导underfill新工艺、新材料的导入验证，通过DOE实验设计优化关键工艺参数，支撑产能与良率提升。
2. 负责产线UF工序的日常工艺监控，快速响应并闭环处理制程异常，输出结构化异常报告与改善方案。
3. 编写、更新SOP、OCAP、CP等工艺文件，确保操作标准的合规性与可执行性。
4. 跟踪先进封装技术趋势，参与工艺路线规划，通过流程优化、物料替代等手段降低制造成本。
5. 联动设备、生产、质量等跨部门团队，组织工艺技能培训，提升一线人员操作规范性。

任职要求
1. 本科及以上学历，材料、微电子或机械工程等相关专业。
2. 3年以上先进封装AB1/AB2环节工作经验，精通Plasma、烘烤、UF点胶、AOI等underfill全流程工艺原理。
3. 熟练掌握DOE、SPC、FMEA、PDCA、8D等质量工具，能独立完成数据分析与改善报告撰写。
4. 具备制程异常根因分析能力，可主导CIP专项改善项目并落地。
5. 拥有优秀的跨部门沟通协作能力，能适应半导体行业快节奏工作模式，抗压性强。