工作职责
1. 主导MK（Marking）工艺的新材料、新方案导入验证，通过DOE实验设计优化关键工艺参数，提升制程稳定性。
2. 负责产线日常工艺监控与异常处理，通过数据分析定位良率瓶颈，输出改善报告并推动落地，处理客户投诉的工艺类问题。
3. 编写、维护SOP、OCAP、CP、FMEA等工艺文件，确保文件的准确性与时效性，支撑生产合规性。
4. 跟踪行业技术趋势，参与工艺技术规划，评估设备工艺能力，通过流程优化、物料替代等手段降低制造成本。
5. 联动设备、生产、质量、NPI及客户团队，组织工艺技能培训，提升一线团队的操作规范性与问题解决能力。

任职要求
1. 本科及以上学历，半导体、材料、机械等相关专业背景。
2. 具备3年以上先进封装（AB2）领域MK工艺工作经验，精通Marking制程原理，熟练操作伊欧（I-O）品牌Marking设备。
3. 掌握DOE、SPC、FMEA、PDCA、8D等质量工具，能独立开展工艺分析与改善项目。
4. 具备较强的数据分析能力，可独立编写技术报告、验证报告，主导CIP（持续改善）专项工作。
5. 拥有优秀的跨部门沟通协作能力，能承受产线压力，适应半导体行业的工作节奏。