任职要求：

1、本科及以上学历，理工类专业，物理、微电子、光电、机械等相关专业。

2、2年以上的微电子封装工作经验，熟悉半导体封装，具有较丰富的半导体封装开发经验。

3、熟悉工艺制程相关文件的制定和维护，能熟练运用PDCA、8D、FMEA等工具，有较好的报告能力；

4、有项目操作管理经验，能独立完成持续改善项目，提升产品良率或降低成本；

5、有晶圆级封装工艺开发经验者优先；

6、能熟练使用AutoCAD，Pro-E或solidworks等绘图软件；

岗位职责：

1、制定、维护及优化工序标准作业流程，根据客户要求制定和更新缺陷标准，制定异常的OCAP流程。

2.完成新产品导入，设置新产品工序，完成相关材料的选型和备用，优化工艺参数，监控产品良率并持续优化。

3、及时处理产线异常情况，调查分析原因并改善，预防再发生。

4、进行新机台的验收及放行。

5、针对新产品，开发新的封装工艺；

6、完成上级分配的其他工作；