岗位职责：

1. 负责公司SIP封装类项目的策划、总体方案设计；

2. 负责与专业的SIP封装设计公司进行详细需求对接及具体方案实现；

3. 将公司的现有产品进行小型化、集成化设计；

4. 负责项目开发过程中技术文件的编制及归档工作；

5. 负责项目开发过程中成本的控制、开发计划的制定等。

任职要求：

1. 5年以上相关工作经验，半导体、芯片封装工艺等相关专业，本科及以上学历；

2. 熟练掌握SIP系统级封装设计的流程、工艺要求等相关知识；

3. 熟练掌握SIP封装相关的EDA软件；

4. 熟悉基板选材、叠层设计的相关知识；

5. 具备热仿真、力学仿真相关经验；

6. 具备JH类SIP封装相关经验优先考虑。