1.能完全适应无尘净化室的环境要求。

2.负责芯片的存储，记录晶圆出入库账单，负责晶圆的分装，粘片及焊接，电路的金丝键合、PCB板粘接和烧结、阻容件等器件的粘接、金带键合、手动金丝键合机的使用，会看键合装配图纸及芯片微组装各项工艺操作。

3.配合研发进行新产品的研制及工艺操作全过程。

4.负责微组装生产设备的维护和保养工作。

5.配合调试进行微组装工艺的改善与维修返修工作，按要求填写记录卡等。