岗位职责：

1、负责新产品的工艺设计及其实施；

2、根据市场情报需求研发设计客户需求方向的产品工艺；

3、解决实施新工艺的转产及其过程中的相关所有问题；

4、持续更新工艺设计，实现工艺高度优化性；

5、产品的成本控制工作；

任职要求：

1. 光电类，电子类、材料类，焊接类，相关专业，

2.硕士 三年以上工作经验,本科 半导体封装行业六年以上工作经验；

3. 有较强的学习能力，吃苦耐劳，很强的责任心；

4. 有工程思维能力，符合以下要求：

a. 熟悉半导体基础知识、制造及封装工艺、焊接等；

b. 熟悉电子封装材料、封装技术、常用电子封装材料的特性及应用等；

c. 具有电子封装工艺优化及封装质量控制的基本能力；

d. 具有积极主动分析解决问题的能力及动手能力，具有不断自我提升的上进心；

e. 具有严谨细致的工作习惯；

f. 具有良好的沟通、协调和解决问题。

5.带项目薪资面议。