岗位职责：
1、根据产品/项目需求，进行封装可行性评估，形成评估报告；
2、根据芯片特性和应用需求，结合芯片尺寸、厚度、散热及结构等因素，设计适合的封装方案（包含封装框架的评估、设计、改造及现有封装框架的选型等）；通过仿真等方式确认封装方案的可行性，然后编制封装设计报告；
3、根据封装设计方案制定合适的封装生产工艺及DOE验证方案，分析DOE验证情况，确定最优工艺参数；负责制定封装可靠性验证方案，并根据可靠性测试结果及时优化封装设计及工艺，确保产品的可靠性及质量；
4、负责评估封装设计的成本，并提出成本优化建议；
5、负责解决项目过程中封装相关的技术问题，制定方案，跟进方案验证结果，形成封装相关技术问题的完整闭环；
6、完成上级交办的其他封装相关工作。
任职要求：
1、电子工程、微电子学、材料科学等相关专业，本科5年以上工作经验，硕士3年以上工作经验；
2、具有半导体封装设计，封装工艺生产等相关实际工作经验，深入了解封装材料特性，封装工艺流程和封装设计原理；
3、熟练使用封装设计软件，了解热管理理论和技术，能够进行热仿真和分析；
4、沟通及承压能力强，能够主导项目封装设计。