岗位职责：
1. 负责半导体激光器封装和结构设计，改进现有工艺的研发和生产工作；
2. 制定和维护高效的封装、测试工艺流程；
3. 主导试产工程，确保产品质量和生产效率；
4. 负责半导体激光器老化测试系统的建设与维护。
任职要求：
1. 3年及以上半导体激光器封装经验，熟悉半导体激光器工艺流程；
2. 熟悉半导体激光器侧面泵浦、端面泵浦的技术原理；
3. 熟练使用常用产品设计软件，具备良好的设计能力；
4. 有光机电背景，熟悉半导体工厂设备设施的技术标准；
5. 责任心强，确保项目按时完成。
职位福利：试用期全额、六险一金、餐补、带薪年假、节日福利、周末双休、定期团建、周三运动日、年度健康体检、婚育福利、季度绩效奖金、年终奖金等。